ATROX® 850HT1

导电型芯片粘合剂性能优异,可满足当今的高可靠性标准。

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产品概述

ATROX 850HT1是一种热固性导电型芯片粘合剂,具有较高的热导率,专为高功率半导体封装设计。其低树脂溢出和极少的有机物挥发特性,确保了出色的可靠性。

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