MICROFAB® GSW-100

酸性镀铜工艺，旨在生成低应力纯铜镀层。

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产品概述

MICROFAB GSW-100 铜工艺用于生成化合物半导体、背面以及填孔保形电镀应用中的低应力镀层。该工艺可提供良好的填孔底部均镀能力。镀层具有低应力和高纯度的特点。本产品根据半导体行业的需求进行配方制定、包装和质量控制。

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