产品概述
MICROFAB Au660 是一种弱碱性无氰电镀金工艺，可生成纯度达 99.99% 的镀层。MICROFAB Au660 可实现背面互连（过孔衬里）和细间距图案金凸块的单一解决方案。具有高电镀速率（> 0.5 µm/min）和出色的过孔台阶覆盖能力（约为传统镀金的2倍），可实现场域薄化，从而降低拥有成本。
产品特性
高速沉金
MICROFAB AU660 的电镀速率大于 0.5 µm/min，且过孔台阶覆盖能力出色，约为传统镀金的2倍。
均匀的金种子层蚀刻后表面
MICROFAB Au660 可提供均匀的金种子层蚀刻后表面粗糙度。
符合环境、健康与安全（EH&S）标准的化学工艺
该工艺不含铅、砷和氰化物，有助于客户实现环境、健康与安全（EH&S）目标。
表面粗糙度可调性与能力
MICROFAB AU660 可调节表面粗糙度，且能够实现 <20nm Ra 的粗糙度。该解决方案与 MICROFAB AU100 DEPLATE 完美搭配，可实现出色的种子层去除均匀性。该工艺相比传统镀金，台阶覆盖能力提高 1.5 - 2.0 倍，电镀速率超过 0.5 um/min，且种子层蚀刻后表面粗糙度均匀。
特色应用
背面互连
MICROFAB Au660 为背面互连（过孔衬里）提供单一解决方案。
凸块电镀
MICROFAB AU660 常用于金属化硅晶圆上的细间距图形金凸块制作。