NOVAFAB® AG-340

无氰电镀工艺,旨在为晶圆电镀应用提供良好的镀层。

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产品概述

NOVAFAB AG-340 是一种无氰电镀工艺,能为半导体应用提供具有良好物理特性(例如高纯度、可焊性和导电性)的镀层,。NOVAFAB AG-340 产生的缎面状镀层具有低应力特性。

产品特性

Wafer level packaging
适用于半导体的出色镀层

NOVAFAB AG-340 可提供均匀的缎面状镀层,具有高纯度和较低的薄膜电阻。

可调节的表面粗糙度

NOVAFAB AG-340 可实现可调节的表面粗糙度特性。

良好的纯度和导电性

NOVAFAB AG-340 的镀层具备良好的纯度、可焊性和导电性,且镀液维护简便。

特色应用

晶圆凸块特征结构

NOVAFAB AG-340 无氰电镀工艺,旨在为晶圆凸块特征结构提供良好的镀层。

电气测试

NOVAFAB AG-340 具有高纯度和高导电性,非常适合电气测试器件。

烧结芯片贴装

具有可调节的表面粗糙度特性,易于与烧结芯片贴装材料集成。

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