ALPHA® CUT HR2 激光切割网板
作为在不锈钢激光网板制造技术方面具有丰富经验的供应商，我们推出印刷性能更高的新型激光切割网板。
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ALPHA® Argomax® 5022 银膏
专为芯片粘接而设计的烧结银膏，可在裸铜表面进行低压烧结。
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ALPHA® tensoRED 主张力框架
无需在框架上施加气压即可有效产生张力，从而降低网板的总拥有成本。
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ALPHA® Energized Plus 有芯锡丝
用于表面贴装技术（SMT）生产环境中电子手工焊接和返工的高性能 RA MIL-SPEC 松香有芯锡丝。
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ALPHA® OM-353 锡膏
广泛适用于要求工艺灵活性和残留物控制、无铅和零卤素的高可靠性应用。
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ALPHA® Telecore HF-850 有芯锡丝
我们提供润湿速度非常快、飞溅非常少、无卤素和无卤化物的有芯锡丝。
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ALPHA® AutoClean 40 电子清洗剂
混合了精心研究的协同表面活性剂和乳化剂的水基产品，可借以实现高效清洗。
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ALPHA® Argomax® 5040 银膏
用于裸铜面上芯片粘接的烧结银膏，用于湿膏体粘结并进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® 5040 银膏
用于裸铜面上芯片粘接的烧结银膏，用于湿膏体粘结并进行低压烧结。
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