为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料，推动创新型电子产品发展。
通过可靠的 Compugraphics 光罩和快速交付周期，实现更高良率并降低总体拥有成本。
通过我们的焊锡型 TIM、焊料和助焊剂解决方案，提高先进芯片制造的热效率与精度。
适用于从载板到引线框架封装等多种半导体封装互连需求的先进焊料解决方案。
我们针对芯片级封装（CSP）、倒装芯片和球栅阵列（BGA）植球的半导体助焊剂可实现高良率、性能稳定，且易于使用去离子水清洗。
使用我们的焊锡型 TIM 优化热管理。
通过先进的烧结、焊料和铜解决方案，确保功率电子装配与可靠性。
通过先进烧结材料确保长期可靠的粘接。
通过先进烧结材料确保可靠粘接。
使用可靠的预成型焊料，实现功率电子的高精度装配。
通过吸气剂和标记油墨优化电子性能，提供卓越的粘接能力和耐化学性，从而延长器件寿命。
利用吸气剂吸收气体，提高气密封装的可靠性和性能，确保器件寿命并提供保护。
使用耐用、高品质的标记油墨，确保长期清晰的标识。
通过柔性热塑性粘合剂实现可靠粘接。
实现牢固粘接，确保持久性能。
摄像头模块粘合剂，实现安全组装和优异性能。
确保摄像头模块组装持久耐用。
高精度的芯片粘接解决方案，专为先进半导体封装中实现高可靠的键合而设计。
通过 ATROX 导电材料提升性能
通过 ATROX 混合烧结提升可靠性
适用于功率电子的顶部粘接、芯片粘接和封装体粘接。提供高/中/低导热、非导电芯片粘接材料，倒装芯片与 BGA 助焊剂，精细线路焊膏，以及 sTIM。
通过先进的晶圆级封装技术，支持创新半导体设计，提升计算机芯片的性能和可靠性。
通过互连解决方案来优化封装性能，实现稳定、均匀且耐用的应用表现。
使用我们高品质、以可持续方式获取的低阿尔法与锡材料，可支持提升新一代器件的可靠性表现。
借助我们的再布线层解决方案，解锁出色的再布线层性能，实现高效的输入/输出（I/O）间距重新分布和先进的电镀精度。
通过采用双大马士革工艺，可支持用于自下而上电镀铜与减少空洞金属化的相关制造需求。
通过采用适用于晶圆凸块工艺的金属化解决方案，可支持新型半导体封装在可靠性和性能方面的需求。
通过我们的混合键合解决方案，可支持在互连应用中实现对间距缩小、能效表现及可靠性需求的提升。
采用我们的镀铜工艺高效填充 TSV，为复杂、高密度封装提供可靠的自下而上电镀。
在化合物半导体制造中，采用贵金属电镀技术可支持器件在可靠性和性能方面的应用需求。
先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。
利用我们的金与钯薄膜相关方案，为扇出型晶圆级封装（FOWLP）的设计提供支持。
使用我们高硬度金工艺方案，可支持显示驱动应用在键合性、可靠性和热稳定性方面的需求。
通过高纯度镀层、种子层填充以及可调表面粗糙度的工艺方案，可支持先进半导体应用在可焊性和导电性方面的需求。
我们的解决方案可与芯片贴装材料无缝集成，优化功率/射频器件的过孔台阶覆盖能力、良率和可靠性。
使用适用于半导体制造的金蚀刻工艺方案，可在 TiW 阻挡层上实现对金种子层的稳定、均匀去除。
我们的材料旨在提升半导体性能与可靠性，以支持下一代技术的发展。通过灵活的开发流程，我们提供符合客户需求的解决方案，实现较低的拥有成本并缩短产品上市周期。
利用创新型特种化学品和材料，为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。
借助我们业经验证的解决方案，在載板制造的每个环节实现高可靠性，助力高密度设计。
我们的高性能最终表面处理可提升可焊性和打金线键合性能，以满足OEM标准。
利用我们半加成流程的高性能工艺增层，生产载板。
利用创新可靠的填盲孔、RDL、填通孔及面板级封装解决方案，助力打造先进的载板。
借助我们的铜结合力促进剂推动创新，实现稳定的铜层结合力与精准蚀刻，打造卓越的载板。
用于提升先进封装的均匀性、共面性、可靠性和精度的一系列先进解决方案。
借助我们工程设计的初级孔壁金属化系统，为复杂设计奠定可靠的性能基础。
借助我们的最终表面处理工艺，提升可靠性和耐用性，确保卓越的打线键合和可焊性。
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
我们的 ENIG （化学镀镍浸金）产品超越 IPC 质量标准，提供优异的性能和较低的总拥有成本。
查看原始设备制造商青睐的有机可焊性保护膜产品，这些产品已在各种无铅组装应用的生产中得到验证。
借助业内值得信赖的化学银最终表面处理，确保牢固的焊点、触摸板功能以及打铝线键合。
借助我们值得信赖的化学锡最终表面处理工艺，实现稳定的可靠性和非常高的生产效率。
借助我们工程设计的初级孔壁金属化系统，为复杂设计奠定可靠且可持续的性能基础。
针对高要求印刷电路板应用，采用高可靠性化学铜工艺，优化多层电路板的性能。
采用我们的导电聚合物的直接金属化体系，提升生产电路板的产能同时达成高性能表现。
借助我们性能优于传统方法的孔壁导电化工艺，实现环保可持续性、成本节约和可靠性。
借助我们先进的内层表面处理系统，协助您实现下一代技术的高频设计，提升产品性能。
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
从导线架粗化到侧壁可焊性增强，利用我们的结合促进剂实现MSL-1级性能与可靠性。
优化的模塑互连器件电镀解决方案，可实现精准选择性、高良率及易用性。
借助我们高速、清洁的氨基蚀刻剂优化印刷电路板和导线架芯片封装，提升新一代电子产品设计的性能。
从干膜粘合到最终表面处理，利用我们的全面化学品为卓越的印刷电路板制造奠定可靠基础。
借助我们的解决方案，确保阻焊层和干膜的卓越附着力，实现牢固、可靠的粘合。
借助我们先进的镀铜解决方案，尽力在高縱橫比通孔电镀和微盲孔填充中提高精度。
借助周期性反向脉沖电镀制程解决方案，确保多层厚印刷电路板的可靠电镀，实现高纵横比通孔的均匀覆盖。
利用高性能填铜盲孔决方案优化您的印刷电路板设计，该方案专为应对各类金属化挑战而开发。
採用我們的高深镀力直流电酸性镀铜工艺制造先进的中纵横比电路板，从而提升性能、可靠性和多功能性。
借助我们的连接器表面处理技术，确保耐久性和耐腐蚀性，实现可靠性和成本效益。
针对严苛应用场景，利用我们高速、稳定的贵金属电镀工艺，获得耐腐蚀且耐用的表面处理。
采用高效电镀解决方案，实现亮面、哑光、低应力表面处理，从而提升耐久性和可靠性。
我们的化学品可满足可靠性和性能目标，应对当今电子设备面临的行业挑战。在快速发展的电子行业中，我们为众多市场提供创新型可持续解决方案。
利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展，实现复杂电路板组装（CBA）的高可靠性。
采用高效散热的高性能材料，提升设备性能并延长使用寿命。
利用高效的热传导解决散热难题，确保实现卓越性能和可靠的热管理。
可实现高效散热和长期系统可靠性的先进热管理解决方案。
通过单级清洗解决方案，去除组件上的污染物，优化运行并实现高性能。
适用于各种环境的先进灌封胶和三防漆保护电子组件。
使用三防漆保护印刷电路板组装，借以提高耐久性并确保在苛刻环境下的可靠性。
使用可形成完整屏障的灌封胶和树脂保护印刷电路板组装，确保在严苛环境下的卓越性能。
使用高性能粘合剂、底部填充胶和边缘粘接胶强化电子元件，支持广泛的应用场景。
采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。
借助我们的高性能粘合剂和密封剂，在各种应用中为电子组件提供强大的强化保护。
热固化环氧树脂可以强化先进的 BGA 封装，同时提高可靠性和制造效率。
通过可靠的表面贴装技术（SMT）焊料解决方案，实现复杂的电路板设计，优化电子组装工艺。
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝，确保关键组件的稳健性能。
通过精密的预成型焊料，实现产量控制、可靠性与卓越性能，助力实现可靠的电子封装。
采用专为多种组装应用而开发的解决方案，实现一致且可靠的清洁效果。
通过快速响应、高精度和卓越性能的解决方案，满足当前印刷工艺需求，优化组装。
通过可提供宽工艺窗口以降低总体拥有成本（TCO）的先进解决方案，满足微小化、可靠性和良率方面的需求。
为汽车、通讯、高性能计算等其他关键行业应用提供可靠的电子封装解决方案。
采用经验证的触点润滑剂，延长组件寿命，减少磨损和热点，从而提高电效率。
利用工程材料最大限度提高填孔和焊点可靠性，提高产量并降低成本。
通过高可靠性配方提升组装质量与性能，适用于采用多种焊盘表面处理与不同厚度的组件应用。
面向各类终端应用，采用优质焊料合金，形成坚固耐用的焊点，确保印刷电路板组装的可靠性。
采用先进的解决方案，实现稳定可靠的清洗效果，充分满足各种组装应用的需求。
我们提供的新一代材料解决方案，可在严苛的应用环境中提升性能，助推先进技术发展，抬高可靠性，并优化产量和良率，最终提高效率和价值。
为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路，推动人机界面进步。
采用高品质薄膜、乳剂和化学品，有助于延长网板使用寿命并简化预处理，在印刷效果方面提供稳定支持。
选用我们值得信赖的丝网印刷乳剂系列产品，实现出色的网版准备效果。
使用我们的感光网版毛细菲林（包括Capillex和Fivestar），制作优质的丝网印刷网版。
通过丝网印刷网版准备的关键辅助产品，实现高质量的印刷复制。
借助我们的网布预处理、清洁及网版再生化学品，优化全流程网板印刷。
智能界面正面的硬化涂层薄膜
采用面向开关和覆盖层的纹理型硬化涂层聚酯和聚碳酸酯薄膜，提高界面耐久性和柔韧性。
硬化涂层薄膜具有出色的可成型性、耐用性和美观性，可用来为汽车打造无缝、高品质的表面效果。
专为创新电子应用中柔性、可成型且高可靠的电路而设计的高性能材料。
确保与我们的薄膜和电子油墨兼容的导电胶和结构胶能够实现无缝集成与应用。
推动可持续创新，采用环保型导电油墨、介电油墨和碳浆，用于制造粘接式柔性印刷电路（FPCs）。
采用我们易于使用的导电油墨、介电油墨和碳油墨，为三维模内电子（IME）智能表面提供高度可靠的功能实现。
从简单的标签到复杂的汽车智能表面和显示屏，我们的柔性薄膜、可成型薄膜和电子油墨产品，为人机界面（HMI）的设计与生产提供支持，在生产良率和产品性能方面实现稳定表现。
我们专注于创新的特种化学品和材料集成技术，这些技术塑造了电子线路、半导体、电路板组装和智能表面的未来；提高了电子产品的性能和可靠性。
我们的金属化和晶圆级封装技术可实现复杂的高密度互连设计。我们为印刷电路板的直接电镀金属化、IC载板上的半加成铜金属化以及 TSV 互连的镀铜提供先进的解决方案。 当应用于晶圆级封装、印刷电路板制造和半导体组装时，我们的解决方案可提供无缝电导性能和长期可靠性，体现我们在互连领域的创新能力和卓越的互连性能。
我们助力实现可增强高密度设计连接性的可靠电路通路。我们的电路板级组装、电路制造、标准芯片粘接、顶部粘接和封装粘接解决方案可实现坚固耐久的连接，并具有出色的导电性和热导率，继而实现先进性能。
我们的精密粘接技术具有先进的机械和粘合性能，可强化关键组件，即使在非常严苛的环境下，也能确保下一代电子产品的可靠性和性能表现。
我们的防护解决方案可承受物理冲击、振动、腐蚀和热应力，可为元器件提供防护支持，帮助维持其稳定使用表现。
针对电路板组装，我们的技术可为元器件提供防护与强化，并在产品性能和可靠性方面提供稳定表现，体现我们对电子设备可靠性发展的持续投入。
我们为大功率电子产品中的电路板和半导体组装提供多款热界面材料（TIM）解决方案，为热性能提供支持，同时兼顾设备小型化设计及系统复杂性需求。
通过多种材料与解决方案的协同应用，我们为设备散热管理提供支持，助力提升设备运行效率及可靠性表现。
我们的可成型薄膜、柔性薄膜及电路材料解决方案，可支持人机界面（HMI）的设计与生产需求，并兼顾产品外观与功能实现。
我们通过先进触觉解决方案打造身临其境、响应灵敏的用户体验，满足新一代电子设备的应用需求。
我们的电子解决方案覆盖制造全流程——从晶圆制备到最终组装，辅以智能表面薄膜及模内电子解决方案。
精密微助焊剂涂料，用于减少孔隙并增强焊点完整性，并显著提升焊接性能。
可调烧结铜膏、粘合剂和油墨，适用于芯片贴装、微凸点制造和通孔填充，有助于提升散热性能。
ENIG和ENEPIG最终表面处理技术，保障先进封装设计中的可靠引线键合与优异可焊性。
先进的粘合、助焊剂和焊接解决方案，为无铅和锡铅技术下的电子组装件提供可靠性。
为电动汽车和功率电子提供可靠的烧结和芯片贴装解决方案，满足严格的行业标准。
高性能导电/非导电芯片贴装膏与膜，专为功率半导体及分立器件设计。
A low-shrink, heat-stabilized polyester film with excellent ink adhesion, enabling reliable, high-precision flexible circuits and sensor
Autotype® 提供优质硬化涂层薄膜和制版产品，秉承创新、质量和传承理念。
高效可靠的印刷电路板金属化解决方案，与化学镀铜相比，更受全球制造商青睐。
提供可靠、高精度的光掩膜解决方案，确保质量、速度和灵活性，满足您的制造需求。
易用高效的印刷电路板金属化方案，兼具高性能、可靠性与耐久性。
先进的三防漆、灌封树脂和热管理解决方案，适用于可靠的电子制造。
铝制内存盘上镍涂层专用的先进清洗、蚀刻和锌酸盐处理工艺。
值得信赖的有机可焊性保护剂，在各种无铅组装应用中均经过生产验证。
基于聚合物的印刷电路板直接电镀金属化，可增强电路板容量和性能。
精密预成型焊料可确保体积精确，提高电子组装的可靠性和效率。
由原生金属制成的纯度高、流动性佳的焊料，性能优越，渣滓少。
经过跌落冲击、冲弯试验和 ATC 测试的粘合剂、底部填充胶和封装剂，适用于焊接组件。
可靠性较高的无铅焊锡合金，可在恶劣环境中提供稳健性能。
电路板组装材料，包括传统焊接化学试剂、焊膏、焊丝及焊条。
专为高功率电子设计的工程化铜创新解决方案。
用于印刷电路板初级金属化的优质化学镀铜，确保高可靠性。
高性能电镀铜工艺，适用于通孔电镀和微孔填充。
高品质铜、金和焊料，适用于晶圆级封装，满足 IDM、OSAT 和代工厂的需求。
Micromax 电子油墨和浆料是高度可靠的厚膜浆料、陶瓷生胚带及功能性电子油墨。
先进的铜处理技术，促进内层和阻焊层的粘附性。
先进的铜、镍、钯、银和金解决方案，适用于晶圆级封装，满足 IDM、OSAT 和代工厂的需求。
非常稳定的化学镀锡工艺，即使在多次无铅组装回流后也具有出色的可焊性。
用于可靠连接器和互连件的电解镀钯工艺。
高强度焊料，具有优异的抗热疲劳性能，接近高铅合金的性能。
专利待审的Reliance®工具平台，整合了焊料与聚合物的详细参数和应用数据，优化电路板装配性能。
可持续石墨基直接电镀金属化技术，是化学镀铜更清洁的替代方案。
先进的吸湿、吸颗粒和吸氢剂，增强各种应用情况下的性能和可靠性。
多功能粘合剂，为临时和永久性应用场景提供可靠的机械、电气和热粘合。
具有卓越的焊点强度、触摸板功能、引线可焊性以及电路内可测试兼容性。
全面的集成电路基板金属化工艺，适用于再分布层、通孔填充和嵌入式走线。
无需气压的可靠经济型网板张力控制方案，确保性能稳定。
创新“无边框”网板设计，提升安装与拆卸的安全性。
确保胶层厚度一致的预成型方案，减少组装中的芯片倾斜。
低应力化学镀铜，适用于 PTH 和微孔金属化，具有可靠的水平处理能力。
铜大马士革化学工艺，为晶圆制造提供经验证的均匀互连填充，具优异可靠性。
为XtraForm材料、工艺定位、产品设计和生产流程提供全面的指导与专业知识。
具有硬涂层的高性能可成型 3D 薄膜，实现汽车表面电子元件的无缝集成与耐用性。
我们的电路形成、印刷电路板及半导体组装产品，可确保军用和航空航天应用领域电子解决方案的可靠性。这些产品深受印刷电路板制造商的信赖，即使在严苛的环境下也能实现稳健的性能。
烧结材料、高可靠性焊料、加固聚合物和热界面材料可降低热阻，在严苛环境中提供防护，并散去多余热量，从而显着提高效率和性能。
我们不仅能够提升医疗组件和装配件的可靠性，还能降低成本并提高制造效率。我们面向医疗行业的电子解决方案符合各种性能规格并支持设备级FDA认证。
我们的连接和互连材料可用于绿色能源电子产品，包括模块组件、微型逆变器以及光伏焊带和线材制造，即使在高压应用中也能提高效率和性能。
除了实现组件之间的连接和散热功能外，我们的材料还能保护印刷电路板并增强触摸屏的强度。此外，我们的高性能焊料合金还具有抗潮湿环境的能力，所有这些都有助于延长组件使用寿命。
专为严苛条件下的可靠性而开发的高性能材料。我们的解决方案可连接、保护、互连并强化动力总成、车舱内、照明及安全系统等汽车电子组件中的电路。
对于消费电子印刷电路板组装和半导体制造，我们的集成解决方案、专长和创新工艺可帮助设计人员实现组件小型化、提高性能并降低总体拥有成本
我们面向手机组装的电子解决方案涵盖晶圆级封装、电路金属化、半导体及印刷电路板组装，助力企业制造当今先进智能手机中高复杂度的组件。
我们开发焊接材料、加固聚合物和电路形成解决方案，以提高产量、降低成本，并为各类计算机相关组件提供可靠连接。
我们设计的集成解决方案具有高电化学可靠性、出色的导热率和导电率、高产量和低缺陷，可确保您的通讯电子服务硬件具有优异的性能和效率。
我们通过集成材料，在连接、互连、强化、保护、热管理以及增强触觉和触控功能等方面，为各类电子市场提供优异的可靠性和性能。
加入我们，共同践行百年创新精神，秉持诚信与协作的文化理念。我们致力于打造一个让你真正发挥潜能的工作环境。
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