有芯锡丝
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。
旨在满足不断进化的电子组装需求的先进解决方案。
精心研制的锡膏旨在应对电子组装中的关键挑战,包括电化学可靠性、微小化、高产量和良率,同时提供宽工艺窗口以降低总拥有成本。
集成解决方案
我们的表面贴装解决方案依托深厚的技术经验和全球运营能力,可支持提升可靠性、优化组装流程并强化您的供应链协同表现。
可靠性
具有卓越性能和长期可靠性的先进焊接解决方案,专为满足高性能、坚固耐用型应用需求而开发。
可持续性
利用我们的可持续发展技术,降低对环境的影响、保持性能表现,并支持更环保的制造,从而帮助客户实现其环境、社会及治理方面的目标。
是的,我们的大部分锡膏都符合 RoHS 和 REACH 标准。有关地区法规要求的详细信息,请联系我们的当地代表。
我们的现代化学品可在各种工艺条件下使用,不仅工艺窗口宽,而且还能提高产量。这些化学品可确保稳定的焊接性能,提高焊点可靠性,并有助于降低保修成本。
我们提供一款超低空洞锡膏解决方案,对于 QFN 和 QFP 等具有大型热垫的组件,空洞水平始终低于 10%。
我们提供从 3 号到 6 号的各种粒度。