锡膏

旨在满足不断进化的电子组装需求的先进解决方案。

提高您的电子产品生产效率

精心研制的锡膏旨在应对电子组装中的关键挑战,包括电化学可靠性、微小化、高产量和良率,同时提供宽工艺窗口以降低总拥有成本。

solder paste

查看锡膏产品

有疑问?我们为您提供帮助。

我们随时准备为您提供帮助。请随时与我们联系,提出疑问、意见或反馈。  

联系我们

查看类别

有芯锡丝

采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。
 

了解更多

焊料合金

通过精密的预成型焊料,实现产量控制、可靠性与卓越性能,助力实现可靠的电子封装。

了解更多

电子清洗剂

采用专为多种组装应用而开发的解决方案,实现一致且可靠的清洁效果。
 

了解更多

网板解决方案

通过快速响应、高精度和卓越性能的解决方案,满足当前印刷工艺需求,优化组装。

了解更多

预成型焊料

为汽车、通讯、高性能计算等其他关键行业应用提供可靠的电子封装解决方案。

了解更多

为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案
我们的表面贴装解决方案依托深厚的技术经验和全球运营能力,可支持提升可靠性、优化组装流程并强化您的供应链协同表现。

可靠性
具有卓越性能和长期可靠性的先进焊接解决方案,专为满足高性能、坚固耐用型应用需求而开发。

可持续性
利用我们的可持续发展技术,降低对环境的影响、保持性能表现,并支持更环保的制造,从而帮助客户实现其环境、社会及治理方面的目标。

Circuit Board Assembly

常见问题

麦德美爱法锡膏符合 RoHS 和 REACH 标准吗?

是的,我们的大部分锡膏都符合 RoHS 和 REACH 标准。有关地区法规要求的详细信息,请联系我们的当地代表。

锡膏如何帮助改进我的组装工艺?

我们的现代化学品可在各种工艺条件下使用,不仅工艺窗口宽,而且还能提高产量。这些化学品可确保稳定的焊接性能,提高焊点可靠性,并有助于降低保修成本。

贵公司有降低 QFN/QFP 空洞水平的解决方案吗?

我们提供一款超低空洞锡膏解决方案,对于 QFN 和 QFP 等具有大型热垫的组件,空洞水平始终低于 10%。

有哪些粉末类型?

我们提供从 3 号到 6 号的各种粒度。

还在寻找解决方案?我们可以提供帮助。

联系我们

了解更多

查看我们的产品

了解更多

查看资源中心

了解更多