ALPHA® Argomax® 2141 膏
一种烧结银膏，适用于大型器件封装，用于在湿膏体上贴砖表面（镀银层不佳）的功率器件。
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ALPHA® Argomax® 2040 银膏
专为顶部粘接和芯片粘结应用而研发的高性能烧结银膏。
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ALPHA® Argomax® 5040 银膏
用于裸铜面上芯片粘接的烧结银膏，用于湿膏体粘结并进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® 2047 膏
纳米银烧结膏，用于大面积、可靠粘结层的器件粘接场景。
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ALPHA® Argomax® 5022 膏
专为芯片粘接而设计的烧结银膏，可在裸铜表面进行低压烧结。
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