用于填孔的 ALPHA® Exactalloy® 垫圈
作为一系列电子设备的主要焊料，用于印刷电路板组装和结合于更高层次的组装中。
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ALPHA® NCP-LR002 锡膏
免清洗、低残留无铅锡膏，符合零卤素规范，具有低空洞率和出色的焊接性能。
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ALPHA® EF-6103 液态助焊剂
一款 3.6% 低固体含量的免清洗醇基助焊剂，内有活化组分，可实现快速润湿、高焊力和更好的通孔填充性能。
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ALPHA® Argomax® 2141 膏
一种烧结银膏，适用于大型器件封装，用于在湿膏体上贴砖表面（镀银层不佳）的功率器件。
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ALPHA® AccuFlux® 预成型焊料
预成型焊料旨在用于通过减少难以焊接表面上的空洞而提高可靠性和热传导。
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ALPHA® HiTech® UP44-5566T
一款UV固化系统，适用于各种应用的快速固化和粘接，包括涂层和组件固定。
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ALPHA® WS-608 助焊剂
高活性水溶性膏状助焊剂，具备出色的焊料润湿性、易于清洁，空洞率低。
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ALPHA® EF-9301 液态助焊剂
一款 7% 中等固体含量、含松香的全钝化助焊剂，在波峰焊中提供优异的可焊性和可靠性。
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