ALPHA® NCX-402-M3 助焊剂
免清洗膏状助焊剂，回流后残留少，空洞少，焊接性能出色。
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适用于功率电子的ALPHA® TrueHeight® 焊料预成型焊片
此焊料预成型焊片通过减少难焊接表面的空洞来提高可靠性和热传递。
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ALPHA® HiTech® CU11-3127 底部填充胶
单组分毛细作用原理底部填充胶可保护印刷电路板上的芯片封装，具有高 Tg 和低 CTE，保护焊点免受应力影响。
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ALPHA® Exactalloy® 卷带式预成型焊料
这些预成型焊料通过提供一致和精确的焊料量，提高印刷电路板组件的可靠性和性能。
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ALPHA® HiTech® AD13-9521B
单组分环氧树脂可在低温下固化，具有防水性，适用于柔性印刷电路板（FPCB）与各种塑料材料粘接。
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ALPHA® HiTech® AD13-9692B
单组分环氧树脂系统，非常适合温度敏感设备的粘接，为摄像头模块应用而设计。
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内存盘
借助我们工程设计的初级孔壁金属化系统，为复杂设计奠定可靠的性能基础。
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