ALPHA® JP-500
无铅、零卤素、免清洗锡膏，适用于喷印商，已获得多家喷印设备制造商的认可。
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ALPHA® SACX Plus 0807
一款低银无铅合金，采用专有添加剂专门配制，具有与 SAC305 相当的焊接性能和可靠性。
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ALPHA® 网板附件
实用的返工解决方案，光学检测经过改进，具有优质的孔径填充以及实现正确锡膏量的灵活性。
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ALPHA® TrueHeight® 垫块
实现一致的熔合线厚度（BLT），减少芯片倾斜，从而实现可预测的可靠性和性能。
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ALPHA® 2110 电子清洗剂
适用于表面贴装技术（SMT）组装中印刷电路板清洗的高性能助焊剂清除剂。
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ALPHA® Argomax® 2048 膏
在金/银基板（包括DBC、铝散热器、铜散热器）上对大型组件进行压力烧结的可点胶银膏。
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ALPHA® HRL3 固态焊料
一款低温无铅合金，旨在用于提高热机械可靠性和焊接性能。
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