Kester® InAg sTIM
一款烧结的铟银热界面材料，专为高性能半导体应用而设计。
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Kester® 951 液态助焊剂
无卤素、无松香、免清洗、醇基助焊剂，可用于实现优异的电路板外观并消除焊球和桥连。
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Kester® 985M 液态助焊剂
一款无卤化物、低固体含量、高活性的免清洗助焊剂，可在高密度和高难度组件上实现通孔填充和低桥连。
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Kester® AW 有芯锡丝
通过活性无机酸助焊剂，提供强大的性能，专为表面贴装技术生产环境和氧化金属中的机械焊接任务而开发。
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Kester® 285 RMA 有芯锡丝
一款轻度活性松香有芯锡丝，根据 IPC J-STD-004 被归类为 ROL0 型。
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Kester® 285 RMA 有芯锡丝
一款中等活性松香有芯锡丝，根据 IPC J-STD-004 被归类为 ROL0 型，专为高可靠表面贴装技术（SMT）和电子焊接应用而开发。
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