搜索到 2 条 Sort by 相关性最高最新按字母排序（A到Z） 应用的筛选条件 ENTEK®X重置 筛选条件 Fulltext search 品牌 AccuFlux® Affinity™ ALPHA® Argomax® ATROX® Autostat™ Autotype® Blackhole® Eclipse® Electrolube® Enklad ENTEK® ENVISION® Exactalloy® HiFlo® HiTech® Innolot® Kester® M-Copper Omega® MacuSpec™ MICROFAB® MultiPrep NOVAFAB® ORMECON® PALLADEX® PowerBond® Shadow® STAYDRY® STAYSTIK® Sterling® Systek™ TensoRed® Tetrabond® TrueHeight® Via Dep® ViaForm® XMAPP® XtraForm® 产品类别 IC载板表面处理 有机可焊性保护膜 Sort by Relevance AscRelevance DescTitle AscTitle DescAuthored on AscAuthored on Desc 有疑问？我们为您提供帮助。 我们随时准备为您提供帮助。请随时与我们联系，提出疑问、意见或反馈。 联系我们 ENTEK® PLUS IC 用于IC载板制造的有机可焊性保护剂（OSP），具备行业先进的OSP涂层厚度控制能力。 了解更多 ENTEK® PLUS HT 提供出色的无铅最终表面处理，且经过多次无铅回流焊后，仍能保持优异的可焊性。 了解更多 有疑问？我们为您提供帮助。 我们随时准备为您提供帮助。请随时与我们联系，提出疑问、意见或反馈。 联系我们
