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ALPHA® SnCX® Plus 07

用于波峰焊、选择焊和返工应用的无银无铅合金。

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ALPHA® iStencil 在线订购系统

便于客户直接下单,并跟踪订单状态,实现从订单到交货的完全可见性。

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ALPHA® Argomax® 2040 银膏

专为顶部粘接和芯片粘结应用而研发的高性能烧结银膏。

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ALPHA® Argomax® 2047 膏

纳米银烧结膏,用于大面积、可靠粘结层的器件粘接场景。

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ALPHA® 856 液态助焊剂

中性 pH 值、15% 固体含量、中等至高活性的水溶性助焊剂,非酸性,可在生产中放置后再清洗。

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ALPHA® OM-5100 锡膏

低残留、免清洗锡膏,采用流变学配方的助焊剂载体,以便提高通过良率。

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ALPHA® CUT 激光切割网板

作为在不锈钢激光网板制造技术方面具有丰富经验的供应商,我们提供具有高度重复性和高精度的印刷性能。

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ALPHA® Argomax® 5022 膏

专为芯片粘接而设计的烧结银膏,可在裸铜表面进行低压烧结。

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ALPHA® AutoClean 40 电子清洗剂

水基表面贴装技术(SMT)清洗液,采用经过验证的表面活性剂和乳化剂混合配制而成,能够可靠、高效地去除助焊剂残留物。

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ALPHA® Argomax® 2020 银膏

一种烧结银膏,具有高导热率和导电率。

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