ALPHA® WS-945CPS 锡膏
无铅、水溶性锡膏，支持50μm印刷，空洞率很低，具有出色的清洁效果。
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ALPHA® Telecore HF-850 有芯锡丝
我们提供润湿速度非常快、飞溅非常少、无卤素和无卤化物的有芯锡丝。
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ALPHA® EF-5601 液态助焊剂
一款树脂/松香基、低挥发性有机化合物（挥发性有机化合物）、低固体含量、免清洗助焊剂，其性能与 100% 醇基助焊剂相当。
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ALPHA® TrueHeight® 预成型焊料
带有嵌入式熔合线控制的工程预成型焊料，可防止倾斜、解决翘曲问题并确保焊点厚度一致性。
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ALPHA® Argomax® 8020 银膜
烧结银膜，可使用贴片机对芯片和垫片在镀银表面进行转印。
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ALPHA® Argomax® 8021 银膜
烧结银膜，可使用贴片机在各种不同表面上对芯片和垫片进行转印，无需印刷。
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ALPHA® Telecore XL-825 有芯锡丝
旨在满足 JIS Class AA 要求、卤化物含量 <1,000 ppm 且适用于免洗无铅应用的有芯锡丝。
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ALPHA® HiFlo® 固态焊料
高流动性 SnPb37 棒形焊料，具有低渣滓特性。
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ALPHA® Telecore Plus 有芯锡丝
一款用于免清洗焊接的低残留有芯锡丝，具有高表面绝缘电阻可靠性和优异的铺展性。
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ALPHA® EF-2100 液态助焊剂
高性能 ORL0、无卤化物、无挥发性有机化合物的免清洗助焊剂，用于无铅组装中的填充通孔和低缺陷焊接。
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