ALPHA® WS-826 锡膏
用于精细特征的水溶性锡膏，在环境和高温条件下具有出色的网板寿命，无铅且零卤素。
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ALPHA® 精密铣削网板
在组装具有多种组件尺寸的电路板时，有助于对锡膏沉积进行稳定的控制。
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ALPHA® Energized Plus 有芯锡丝
有效的 RA MIL-SPEC 松香有芯锡丝，可用于手工焊接。
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ALPHA® SF828-MBB 液态助焊剂
用于先进多栅线光伏互连的下一代光伏焊接助焊剂，旨在焊接细栅线小面积区域。
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ALPHA® WS698CPS 锡膏
高活性、水溶性无铅锡膏，具有良率高、空洞少、残渣清洗性能出色的特点。
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ALPHA® Fluitin 1532 有芯锡丝
一款活性松香有芯锡丝，旨在用于可靠的手工焊接和返工，包括表面贴装技术（SMT）应用。
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ALPHA® Telecore Plus 有芯锡丝
一款专为表面贴装技术应用而开发的免清洗、低残留有芯锡丝，具有高表面绝缘电阻可靠性和优异的焊接铺展性。
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ALPHA® 870-25 液态助焊剂
中性 pH 值、中等活性的水溶性助焊剂，含有用于波峰焊和补焊/返工的有机氯化物活化剂。
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ALPHA® HiTech® EN21-4210F 密封剂
一款单组分环氧系统，旨在用于密封芯片组件，以保护器件并加固焊点。
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ALPHA® OM-5300 锡膏
一款免清洗锡膏，当电路组装中存在无铅组件时，可使用此款锡膏满足锡铅焊接的要求。
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