ALPHA® Argomax® 2040 银膏
一种用于芯片粘接的烧结银膏，用于将芯片粘接到未干燥的湿膏体上（即湿法贴片工艺），随后进行低压烧结。
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ALPHA® WS9180-MHV 助焊剂
用于扇入和扇出应用中晶圆级植球的水溶性膏状助焊剂。
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ALPHA® HiTech® SM42-120P 粘合剂
ALPHA® HiTech® SM42-120P 粘合剂
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ALPHA® OM-100 SnCx® 07 锡膏
为价值而优化、为可靠性而开发的锡膏，采用无银焊料解决方案，可实现 SAC 级性能。
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ALPHA® HiTech® UP44-5566T 粘合剂
一款单组分紫外线固化系统，旨在用于快速固化和粘接各种应用，包括涂层和组件固定。
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ALPHA® HiTech® CU21-3240 底部填充胶
单组分毛细作用原理底部填充胶，具有高 Tg 和低 CTE 特性，可为印刷电路板上已完成组装的芯片封装提供可靠保护。
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ALPHA® Exactalloy® 工业预成型焊料
为工业应用提供广泛的合金类型，精确匹配且可控的焊料量、一致的助焊剂量。
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AccuFlux® 预成型焊料：ALPHA®AccuFlux® BTC-578
用于通过减少底部终端组件下的空洞，来提高可靠性和热传导。
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ALPHA® HiTech® AD13-9692B 粘合剂
单组分、低温固化环氧系统，专为粘接热敏器件和摄像头模组应用而设计。
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