Kester® AW 有芯锡丝
一款活性非常高的无机酸助焊剂，适用于首选有芯锡丝的工业焊接应用。
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Kester® 979 助焊剂
一款高性能的 ORL0 型、低残留、不含挥发性有机化合物的免清洗助焊剂，可保持通孔填充和低缺陷焊接性能。
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Kester® NF1060-VF 助焊剂
高性能 ORM0 类、零卤素、不含挥发性有机化合物、免清洗助焊剂，可保持通孔填充和低缺陷焊接的性能。
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Kester® OR-421 有芯锡丝
专为更可靠的电子和工业焊接应用而开发的高活性、水溶性有芯锡丝。
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Kester® NF372-TB 助焊剂
零卤素、高可靠性、低固体含量、醇基免清洗波峰焊助焊剂，适用于标准和厚板应用。
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Kester® Select-10™ 液态助焊剂
零卤素、醇基、免清洗液态助焊剂，专为满足无铅选择性焊接工艺的需求而配制。
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Kester® NP575-KAP 锡膏
此款可靠的锡膏专为高通过良率而开发，是汽车、航空航天和其他高要求应用的理想选择。
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Kester® TSF-6522RH助焊剂
基于松香的免清洗助焊剂，无卤，ROL0级，适用于BGA/PGA和返工。
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Kester® 2331-ZX 助焊剂和 Flux-Pen®
一款中性 pH 值、33% 固体含量、高活性水溶性助焊剂，非酸性，可延迟 8 小时后清洗。
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