Kester® NP505-HR 锡膏
零卤素、无铅、免清洗焊料配方，可实现在各种印刷和回流条件下的灵活性。
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Kester® 952-D6 液态助焊剂或 Flux-Pen®
一款无卤化物、低固体含量的免清洗助焊剂，用于传统和表面贴装电路板组件的无铅返工。
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Kester® TSF-6592HF粘性助焊剂
一款免清洗无铅膏状助焊剂，适用于倒装芯片、BGA、SMD和其他需要粘性助焊剂的无铅焊接。
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Kester® Indium sTIM （铟焊接热界面材料）
焊接型热界面材料在芯片与散热片之间提供非粘性、非有机的连接，确保均匀散热。
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Kester® WP616 锡膏
用于氮气和空气回流的水溶性锡膏，具有稳定的印刷性能、优异的可焊性和易清洗性。
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Kester® K100LD 无铅合金棒形焊料
共晶锡/铜合金，含有受控金属掺杂物，可调节晶粒结构并减少铜溶蚀。
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Kester®
电路板组装材料，包括传统焊接化学试剂、焊膏、焊丝及焊条。
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Kester® NF1060-VF & Kester 979 brochure
No Clean, VOC-Free, Wave Soldering Fluxes
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Kester® HM531 brochure
Water Soluble, Halide-Free Solder Paste
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Kester® 985M brochure
Low-Solids, Alcohol Based, No-Clean Wave Soldering Flux
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