ALPHA® Telecore XL-825 有芯锡丝
旨在满足 JIS Class AA 要求、卤化物含量 <1,000 ppm 且适用于免洗无铅应用的有芯锡丝。
了解更多
ALPHA® EF-6000 液态助焊剂
一款不含松香、免清洗、醇基液态助焊剂，用于提高电路板的美观度，防止产生焊球和桥连。
了解更多
ALPHA® EF-6808HF 液态助焊剂
一款广谱、无卤素、低固体含量、醇基、免清洗助焊剂，适用于各种自动和手动应用。
了解更多
ALPHA® NCP-390 锡膏
免清洗、无铅锡膏，符合零卤素规范，具有低空洞率和出色的精细间距印刷性能。
了解更多
ALPHA® EF-8800HF 液态助焊剂
一款适用于标准和厚板应用的无卤素、高可靠性、中等固体含量、醇基、免清洗波峰焊助焊剂。
了解更多
ALPHA® Argomax® 2010C 银膏
用于芯片粘接的烧结银膏，适用于大批量、低压使用。确保了印刷均匀性且钢网的长寿命。
了解更多
