晶圆级封装
通过先进的晶圆级封装技术，支持创新半导体设计，提升计算机芯片的性能和可靠性。
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焊料合金
面向各类终端应用，采用优质焊料合金，形成坚固耐用的焊点，确保印刷电路板组装的可靠性。
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电子清洗剂
采用先进的解决方案，实现稳定可靠的清洗效果，充分满足各种组装应用的需求。
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有芯锡丝
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝，确保关键组件的稳健性能。
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液态助焊剂
通过高可靠性配方提升组装质量与性能，适用于采用多种焊盘表面处理与不同厚度的组件应用。
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导热膏
利用高效的热传导解决散热难题，确保实现卓越性能和可靠的热管理。
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电路形成
借助我们先进的内层表面处理系统，协助您实现下一代技术的高频设计，提升产品性能。
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连接器电镀
借助我们的连接器表面处理技术，确保耐久性和耐腐蚀性，实现可靠性和成本效益。
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电镀铜金属化
借助我们先进的镀铜解决方案，尽力在高縱橫比通孔电镀和微盲孔填充中提高精度。
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印刷电路板表面处理
借助我们的最终表面处理工艺，提升可靠性和耐用性，确保卓越的打线键合和可焊性。
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