直接金属化
借助我们性能优于传统方法的孔壁导电化工艺，实现环保可持续性、成本节约和可靠性。
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化学沉铜
针对高要求印刷电路板应用，采用高可靠性化学铜工艺，优化多层电路板的性能。
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柔性电路材料
专为创新电子应用中柔性、可成型且高可靠的电路而设计的高性能材料。
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丝网印刷材料
采用高品质薄膜、乳剂和化学品，有助于延长网板使用寿命并简化预处理，在印刷效果方面提供稳定支持。
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模内电子油墨
采用我们易于使用的导电油墨、介电油墨和碳油墨，为三维模内电子（IME）智能表面提供高度可靠的功能实现。
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可拉伸及生物传感器油墨
推动可持续创新，采用环保型导电油墨、介电油墨和碳浆，用于制造粘接式柔性印刷电路（FPCs）。
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印刷电子油墨
确保与我们的薄膜和电子油墨兼容的导电胶和结构胶能够实现无缝集成与应用。
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面向3D组件的硬化涂层薄膜
硬化涂层薄膜具有出色的可成型性、耐用性和美观性，可用来为汽车打造无缝、高品质的表面效果。
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面向2D界面的硬化涂层薄膜
采用面向开关和覆盖层的纹理型硬化涂层聚酯和聚碳酸酯薄膜，提高界面耐久性和柔韧性。
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