晶圆凸块技术
通过采用适用于晶圆凸块工艺的金属化解决方案，可支持新型半导体封装在可靠性和性能方面的需求。
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背面金属化
我们的解决方案可与芯片贴装材料无缝集成，优化功率/射频器件的过孔台阶覆盖能力、良率和可靠性。
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显示驱动接口 (DDI)
使用我们高硬度金工艺方案，可支持显示驱动应用在键合性、可靠性和热稳定性方面的需求。
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金蚀刻材料
使用适用于半导体制造的金蚀刻工艺方案，可在 TiW 阻挡层上实现对金种子层的稳定、均匀去除。
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微机电系统 (MEMS)
先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。
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晶圆级封装的再布线层
通过高纯度镀层、种子层填充以及可调表面粗糙度的工艺方案，可支持先进半导体应用在可焊性和导电性方面的需求。
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扇出型晶圆级封装（FOWLP） 焊料表面
利用我们的金与钯薄膜相关方案，为扇出型晶圆级封装（FOWLP）的设计提供支持。
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半导体组装
为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料，推动创新型电子产品发展。
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电路板组装
利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展，实现复杂电路板组装（CBA）的高可靠性。
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薄膜和智能表面解决方案
为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路，推动人机界面进步。
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