内存盘
借助我们工程设计的初级孔壁金属化系统，为复杂设计奠定可靠的性能基础。
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表面贴装技术
通过可靠的表面贴装技术（SMT）焊料解决方案，实现复杂的电路板设计，优化电子组装工艺。
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灌封胶
使用可形成完整屏障的灌封胶和树脂保护印刷电路板组装，确保在严苛环境下的卓越性能。
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Compugraphics® 光掩模
通过可靠的 Compugraphics 光罩和快速交付周期，实现更高良率并降低总体拥有成本。
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内层粘合促进剂
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
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引线框架粘合促进剂
从导线架粗化到侧壁可焊性增强，利用我们的结合促进剂实现MSL-1级性能与可靠性。
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阻焊膜与干膜粘合促进剂
借助我们的解决方案，确保阻焊层和干膜的卓越附着力，实现牢固、可靠的粘合。
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通孔组装
利用工程材料最大限度提高填孔和焊点可靠性，提高产量并降低成本。
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电子线路解决方案
利用创新型特种化学品和材料，为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。
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热管理解决方案
采用高效散热的高性能材料，提升设备性能并延长使用寿命。
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