有芯锡丝
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝，确保关键组件的稳健性能。
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锡膏
通过可提供宽工艺窗口以降低总体拥有成本（TCO）的先进解决方案，满足微小化、可靠性和良率方面的需求。
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预成型焊料
为汽车、通讯、高性能计算等其他关键行业应用提供可靠的电子封装解决方案。
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The innovative solutions that target impacts of AI in PCB manufacture and assembly
See the innovations reshaping PCB manufacturing for the AI era. Read the full article published by GlobalSpec here.
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创新解决方案直击AI对PCB制造与组装的影响
探索重塑AI时代PCB制造的创新技术。请阅读GlobalSpec发布的本篇完整文章。
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面向3D封装高良率混合键合的铜晶粒结构工程调控
铜晶粒尺寸为何对混合键合至关重要？如何针对高带宽存储器（HBM）与芯粒场景实现精准管控？请阅读以下全文。
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低温合金实现可持续焊接
了解低温焊料（LTS）技术如何助力降低能耗、削减二氧化碳排放，同时提升产品可靠性。
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麦德美爱法推出 ALPHA® OM-377 锡膏，实现可靠的量产级超精细结构印刷
麦德美爱法发布 ALPHA® OM-377，一款专为先进电子组装中的超精细结构印刷工艺打造的免清洗锡膏。
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Element Solutions Inc 完成对 Micromax® 业务的收购
Element Solutions Inc（ESI）宣布已完成对 Micromax 导电浆料及油墨业务的收购。
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