液态间隙填充剂
可实现高效散热和长期系统可靠性的先进热管理解决方案。
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电子、通用型清洗
通过单级清洗解决方案，去除组件上的污染物，优化运行并实现高性能。
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面板级封装
用于提升先进封装的均匀性、共面性、可靠性和精度的一系列先进解决方案。
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触点润滑剂
采用经验证的触点润滑剂，延长组件寿命，减少磨损和热点，从而提高电效率。
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三防漆
使用三防漆保护印刷电路板组装，借以提高耐久性并确保在苛刻环境下的可靠性。
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粘合剂和密封剂
借助我们的高性能粘合剂和密封剂，在各种应用中为电子组件提供强大的强化保护。
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底部填充胶
采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。
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边缘粘接胶
热固化环氧树脂可以强化先进的 BGA 封装，同时提高可靠性和制造效率。
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焊料合金
通过精密的预成型焊料，实现产量控制、可靠性与卓越性能，助力实现可靠的电子封装。
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电子清洗剂
采用专为多种组装应用而开发的解决方案，实现一致且可靠的清洁效果。
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