IC载板
借助我们业经验证的解决方案，在載板制造的每个环节实现高可靠性，助力高密度设计。
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孔金属化
借助我们工程设计的初级孔壁金属化系统，为复杂设计奠定可靠且可持续的性能基础。
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氨性蚀刻剂
借助我们高速、清洁的氨基蚀刻剂优化印刷电路板和导线架芯片封装，提升新一代电子产品设计的性能。
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模塑互连器件
优化的模塑互连器件电镀解决方案，可实现精准选择性、高良率及易用性。
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电子线路工艺化学品
从干膜粘合到最终表面处理，利用我们的全面化学品为卓越的印刷电路板制造奠定可靠基础。
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贵金属电镀
针对严苛应用场景，利用我们高速、稳定的贵金属电镀工艺，获得耐腐蚀且耐用的表面处理。
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连接器电子电镀
采用高效电镀解决方案，实现亮面、哑光、低应力表面处理，从而提升耐久性和可靠性。
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高均掷力直流电镀
採用我們的高深镀力直流电酸性镀铜工艺制造先进的中纵横比电路板，从而提升性能、可靠性和多功能性。
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周期反向脉冲电镀
借助周期性反向脉沖电镀制程解决方案，确保多层厚印刷电路板的可靠电镀，实现高纵横比通孔的均匀覆盖。
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盲孔填孔
利用高性能填铜盲孔决方案优化您的印刷电路板设计，该方案专为应对各类金属化挑战而开发。
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