ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
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ENIG
我们的 ENIG （化学镀镍浸金）产品超越 IPC 质量标准，提供优异的性能和较低的总拥有成本。
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有机可焊性保护膜
查看原始设备制造商青睐的有机可焊性保护膜产品，这些产品已在各种无铅组装应用的生产中得到验证。
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沉银表面处理
借助业内值得信赖的化学银最终表面处理，确保牢固的焊点、触摸板功能以及打铝线键合。
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沉锡
借助我们值得信赖的化学锡最终表面处理工艺，实现稳定的可靠性和非常高的生产效率。
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铜粘合促进
借助我们的铜结合力促进剂推动创新，实现稳定的铜层结合力与精准蚀刻，打造卓越的载板。
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IC载板表面处理
我们的高性能最终表面处理可提升可焊性和打金线键合性能，以满足OEM标准。
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酸性镀铜技术
利用创新可靠的填盲孔、RDL、填通孔及面板级封装解决方案，助力打造先进的载板。
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导电聚合物
采用我们的导电聚合物的直接金属化体系，提升生产电路板的产能同时达成高性能表现。
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