MICROFAB® SC-40 PLUS
新一代高速镀铜工艺，提供高纯度镀层和出色的均匀性。
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MICROFAB® SC-50
高速镀铜工艺，确保精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制。
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MICROFAB® SN-300/302
高速、低阿尔法放射纯锡电镀工艺，能产生致密的晶粒结构和均匀的表面形貌。
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MICROFAB® TS-650 NXG
锡银凸块金属化镀液可实现平滑、细晶、均匀的锡银合金凸块的高速电沉积。
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MICROFAB® SPM-1100
镀铜解决方案，在低柯肯德尔空洞体系中提供出色的共面性和出色的均匀性。
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MICROFAB® AU660
一种弱碱性无氰电镀金工艺，适用于背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块。
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MICROFAB® AU3151
一种弱碱性无氰高纯度、高硬度的镀金工艺，具备经验证的可靠性和键合性。
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MICROFAB® AU100 CT DEPLATE
无氰金种子层退镀剂，可选择性地剥离金种子层金属化，从而来降低成本。
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MICROFAB® RDLV系列
酸性镀铜系统，可在多种几何形状下同时进行再布线层（RDL）线路电镀和填孔。
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MICROFAB® DVF-200
酸性镀铜工艺可在高速电镀下实现无空洞或无缺陷的硅通孔（TSV）填充。
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