STAYSTIK® 181
银填充热塑性膏体，为电子产品提供牢固键合，适用于多芯片模块，并具有良好的返修性能。
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STAYSTIK® 336T
溶剂型粘合剂，用于临时键合，特别适用于砷化镓/硅晶圆减薄工艺。可用异丙醇（IPA）解键合，无残留。
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STAYSTIK® 472
热塑性粘合膜，可在低温下键合，低模量（60,000 psi）。
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STAYSTIK® 482
热塑性粘合膜在电子领域表现出色，为多芯片模块（MCM）提供强力键合，比热固性材料具有更好的返工性能。
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STAYSTIK® 571
银填充导电膜，可在低温下良好键合（模量为60,000 psi），能够应对不同的热膨胀系数（CTEs），且易于返工。
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STAYSTIK® 581
银填充导电膜，为多芯片模块提供强力键合，与热固性材料相比，具有更出色的返工性能。
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STAYSTIK® 611
氮化铝填充膜，耐高温，非常适用于全密封封装中的芯片粘接，具有低RGA值和可返工性。
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STAYSTIK® 672
用于电子领域的氮化铝填充粘合膜，可在低温下良好键合，能够应对不同的热膨胀系数，且具有可返工性。
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STAYSTIK® 682
用于电子领域的氮化铝填充热塑性薄膜，为多芯片模块（MCMs）提供强力键合，且具有可返工性。
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