NOVAFAB® VIA FILL AU
业界先进的无氰、无砷、无铊、无铅电镀金工艺，能够实现表面粗糙度较低的填孔。
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NOVAFAB® 细晶粒铜
斩获殊荣的先进电镀工艺，生产用于混合键合应用的纯铜膜。
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NOVAFAB® Pd Acid Strike
纯钯酸性预镀液，可在广泛的电流密度和电镀条件下，生成较薄的钯镀层。
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NOVAFAB® NANOTWIN Cu
一种高纯度铜电镀工艺，为制造用于混合键合应用的柱状结构或焊盘而开发。
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NOVAFAB® AG-340
针对微机电系统（MEMS）晶圆电镀应用而优化的无氰电镀银工艺。
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NOVAFAB® Pd Acid Strike
纯钯酸预镀液可在广泛的电流密度和电镀条件下生成薄的钯镀层，针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）焊料表面进行了特别优化。
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