MacuSpec™ HT 200
适用于高纵横比通孔的直流酸性镀铜系统，具有均掷力能力。
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MacuSpec™ HT 300
先进的直流酸性镀铜系统，可为中厚型通孔金属化提供类似脉冲电镀的性能。
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MacuSpec™ HT 360
先进的直流酸性镀铜工艺，无需脉冲电镀即可实现高均掷力大批量生产。
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MacuSpec™ PPR 100 & 200
脉冲电镀工艺，可实现精确的厚度均匀性、可靠的热循环性能和卓越的均掷力。
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MacuSpec™ MPR 100
经济高效的周期反向脉冲工艺，具有较高的均掷力能力、减少表面铜量并提高电镀速率。
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MacuSpec™ VF-TH 500
同时实现盲孔填孔和通孔电镀的高性能酸性铜金属化工艺，适用于高密度互连电路板。
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MacuSpec™ VF 系列
盲孔填孔金属化解决方案，在当今市场上具有稳定、一致的盲孔填孔效果。
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MacuSpec™ VF-TH 系列
铜电镀液，可同时盲孔填孔并电镀纵横比高达8:1的通孔。
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