ALPHA® 2110 电子清洗剂
用于高效去除印刷电路板上的松香助焊剂残留物的水性皂化清洗浓缩液。
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ALPHA® OM-362 锡膏
超低空洞、高可靠性、符合 RoHS 要求的零卤素锡膏。
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ALPHA® CVP-520 锡膏
用于实现低温 SMT 组装技术，减少多重回流焊应用中的返工。
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ALPHA® Argomax® 2047 膏
纳米银膏，适用于大面积粘接（模块到基板、散热片），能形成厚实可靠的粘结层。
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ALPHA® CVP-390V 锡膏
可提高工艺灵活性的无铅免清洗锡膏，能够借以确保在严苛应用中的电化学可靠性。
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ALPHA® 镍切割网板
将耐用的电铸成型镍网板和快速的激光切割网板混合在一起，适合需要持久性能的组装商。
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ALPHA® WS-698 助焊剂
水溶性高活性膏状助焊剂，可在难处理的表面获得优异的润湿效果并表现出低空洞率。
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ALPHA® NR205 液态助焊剂
无卤素、无松香、低固体含量、免清洗助焊剂，适用于波峰焊，是使用助焊笔进行补焊和返工的理想选择。
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ALPHA® 857 液态助焊剂
非中性 pH 值、18% 固体含量、高活性水溶性助焊剂，专为要求苛刻的组件实现优异焊接性能而配制。
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ALPHA® OM-565 HRL3 锡膏
一款零卤素、具有低温助焊剂化学成分的锡膏，专为 HRL3 合金开发，可实现 175°C 的目标峰值回流。
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