MICROFAB® SPM-1100
镀铜解决方案，在低柯肯德尔空洞体系中提供出色的共面性和出色的均匀性。
了解更多
MICROFAB® RDLV系列
酸性镀铜系统，可在多种几何形状下同时进行再布线层（RDL）线路电镀和填孔。
了解更多
MICROFAB® CUMSA100
高纯度电镀工艺，可生成等轴晶粒哑光铜镀层，可用于凸块/柱的制造。
了解更多
MICROFAB® GSW-200
专为填充各种几何形状的盲孔而开发的独特酸性镀铜体系。
了解更多
麦德美爱法荣获Vivo双项大奖，品质与交付卓越并进
麦德美爱法荣获合作伙伴Vivo公司颁发的“优秀质量奖”与“最佳交付奖”双重荣誉。
了解更多
KPCA Show 2026
Songdo Convensia Convention Center
Booth D401
September 9-11, 2026
123 Central-ro, Yeonsu-gu, Incheon, South Korea
了解更多
IEMT Asia 2026
Le Méridien Putrajaya
October 14-16, 2026
Putrajaya, Malaysia
Booth MBF015
了解更多
ATROX® 800HT2VX
不含全氟和多氟烷基物质（PFAS）的导电型芯片粘合剂，可提供经济的高性能解决方案，引领先进材料的发展潮流。
了解更多
MICROFAB® MP-2500
高速镀铜工艺为大型柱状应用提供出色的芯片内（WID）和特征结构内（WIF，TIR）均匀性。
了解更多
镍解决方案
氨基磺酸镍工艺（包括无硼酸选项）可生成纯净、延展性好、晶粒细密、哑光且低应力的镀层。
了解更多
