Kester®
电路板组装材料，包括传统焊接化学试剂、焊膏、焊丝及焊条。
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M-Copper Omega®
用于印刷电路板初级金属化的优质化学镀铜，确保高可靠性。
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MICROFAB®
高品质铜、金和焊料，适用于晶圆级封装，满足 IDM、OSAT 和代工厂的需求。
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Reliance®
专利待审的Reliance®工具平台，整合了焊料与聚合物的详细参数和应用数据，优化电路板装配性能。
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Shadow®
可持续石墨基直接电镀金属化技术，是化学镀铜更清洁的替代方案。
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STAYDRY®
先进的吸湿、吸颗粒和吸氢剂，增强各种应用情况下的性能和可靠性。
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STAYSTIK®
多功能粘合剂，为临时和永久性应用场景提供可靠的机械、电气和热粘合。
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Systek™
全面的集成电路基板金属化工艺，适用于再分布层、通孔填充和嵌入式走线。
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