TensoRed®
无需气压的可靠经济型网板张力控制方案，确保性能稳定。
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TrueHeight®
确保胶层厚度一致的预成型方案，减少组装中的芯片倾斜。
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Via Dep®
低应力化学镀铜，适用于 PTH 和微孔金属化，具有可靠的水平处理能力。
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XMAPP®
为XtraForm材料、工艺定位、产品设计和生产流程提供全面的指导与专业知识。
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消费电子
凭借我们在微型化、制造和组装材料方面的创新，提高生产效率，降低成本。
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通讯
提供具有较高电化学可靠性、热连接性和电子连接性的解决方案，增强 5G/6G 的连接性和存储能力。
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移动电话
采用晶圆级封装、金属化和组装技术，构建适合 5G/6G 的复杂元器件，实现更快数据传输与更长电池续航。
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医疗解决方案
采用我们经 FDA 批准的吸湿、吸颗粒和吸二氧化碳的吸收剂、锡膏、助焊剂和粘合剂，提高可靠性并降低成本。
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