防护
我们的防护型解决方案（如三防漆和灌封胶）可保护电子组件免受环境和机械应力的影响。
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强化
我们的强化解决方案（包括粘合剂和聚合物强化）可增强电子组件的结构完整性。
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热管理
我们的先进热管理解决方案可有效散热，确保电子设备的优异性能表现及长期稳定运行。
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ALPHA®
先进的粘合、助焊剂和焊接解决方案，为无铅和锡铅技术下的电子组装件提供可靠性。
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Argomax®
为电动汽车和功率电子提供可靠的烧结和芯片贴装解决方案，满足严格的行业标准。
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Blackhole®
高效可靠的印刷电路板金属化解决方案，与化学镀铜相比，更受全球制造商青睐。
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Eclipse®
易用高效的印刷电路板金属化方案，兼具高性能、可靠性与耐久性。
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Electrolube®
先进的三防漆、灌封树脂和热管理解决方案，适用于可靠的电子制造。
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Enklad
铝制内存盘上镍涂层专用的先进清洗、蚀刻和锌酸盐处理工艺。
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ENVISION®
基于聚合物的印刷电路板直接电镀金属化，可增强电路板容量和性能。
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