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Sterling®

具有卓越的焊点强度、触摸板功能、引线可焊性以及电路内可测试兼容性。

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PowerBond®

高强度焊料,具有优异的抗热疲劳性能,接近高铅合金的性能。

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产品手册

查看电子线路、电路板、封装、半导体组装及智能表面解决方案的相关手册。

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Autotype®

Autotype® 提供优质硬化涂层薄膜和制版产品,秉承创新、质量和传承理念。

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安全数据表

如需安全数据表,请通过下方链接联系客服部:

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ActiveCopper™

可调烧结铜膏、粘合剂和油墨,适用于芯片贴装、微凸点制造和通孔填充,有助于提升散热性能。

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Kuprion®

专为高功率电子设计的工程化铜创新解决方案。

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Micromax®

Micromax 电子油墨和浆料是高度可靠的厚膜浆料、陶瓷生胚带及功能性电子油墨。

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Autostat™

A low-shrink, heat-stabilized polyester film with excellent ink adhesion, enabling reliable, high-precision flexible circuits and sensor

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互连

通过我们先进的互连解决方案,助力实现稳健、可靠的连接。

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