功率电子
采用独特的芯片贴装、顶部贴装及包封材料,优化电力电子器件的连接、防护与热管理。
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可再生能源
为模块、微型逆变器以及光伏焊带和线缆制造提供连接材料,简化绿色能源组装流程。
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汽车电子
采用组装、电路和硬化涂层薄膜解决方案,确保下一代产品的可靠性,实现连接、保护和强化功能。
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技术数据说明书
可获取我们为电子行业提供的所有产品和解决方案详细规格。
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活动
莅临活动现场,了解我们在电子设计与制造领域的下一代解决方案。
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连接
我们的先进连接技术可实现高效可靠的电气和机械连接。
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触觉与触控
我们的触觉技术可用来为电子设备提供触觉反馈,增强用户交互体验。
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XtraForm®
具有硬涂层的高性能可成型 3D 薄膜,实现汽车表面电子元件的无缝集成与耐用性。
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军事与航空航天
采用热管理、防冷凝和加固解决方案,确保航空领域的可靠性。
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NOVAFAB®
先进的铜、镍、钯、银和金解决方案,适用于晶圆级封装,满足 IDM、OSAT 和代工厂的需求。
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