工业/人机界面
采用我们的散热、印刷电路板保护、触摸屏强化和防潮方案，延长元器件使用寿命。
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AccuFlux®
精密微助焊剂涂料，用于减少孔隙并增强焊点完整性，并显著提升焊接性能。
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ATROX®
高性能导电/非导电芯片贴装膏与膜，专为功率半导体及分立器件设计。
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计算
采用焊料、聚合物和电路解决方案，实现快速组装和高速数据处理，提高良率并降低成本。
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Compugraphics®
提供可靠、高精度的光掩膜解决方案，确保质量、速度和灵活性，满足您的制造需求。
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ViaForm®
铜大马士革化学工艺，为晶圆制造提供经验证的均匀互连填充，具优异可靠性。
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Affinity™
ENIG和ENEPIG最终表面处理技术，保障先进封装设计中的可靠引线键合与优异可焊性。
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ENTEK®
值得信赖的有机可焊性保护剂，在各种无铅组装应用中均经过生产验证。
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ORMECON®
非常稳定的化学镀锡工艺，即使在多次无铅组装回流后也具有出色的可焊性。
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