MICROFAB® AU660
弱碱性无氰电镀金工艺，适用于微机电系统，非常适合背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块应用，具有良好覆盖性。
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MICROFAB® AU660
一种弱碱性无氰电镀金工艺，适用于背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块。
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MICROFAB® AU310-T
电镀金工艺，提供无砷光亮电镀解决方案，具有良好表面粗糙度，适用于细间距凸块。
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MICROFAB® MP-2500
高速镀铜工艺为大型柱状应用提供出色的芯片内（WID）和特征结构内（WIF，TIR）均匀性。
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镍解决方案
氨基磺酸镍工艺（包括无硼酸选项）可生成纯净、延展性好、晶粒细密、哑光且低应力的镀层。
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镍合金
MICROFAB® NiFe 1000 和 NOVAFAB® NiFe 2000 电解镍/铁合金电镀工艺，专为微机电系统（MEMS）和晶圆级封装（WLP）应用而开发。
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MICROFAB® Pure BP
高抗柯肯德尔空洞能力的纯铜工艺，专为铜柱、铜柱凸块和凸块下金属层应用而开发。
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MICROFAB® SC
高速镀铜工艺，用于倒装芯片封装中的铜柱、3D 互连中的铜微凸块以及再布线层。
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MICROFAB® SC-32
酸性镀铜工艺，具有出色的均镀能力，改进整平特性，并能产生延展性好、低应力的镀层。
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MICROFAB® SC-40
高速镀铜工艺，可实现平坦的凸块形状，适用于高速铜柱、铜柱凸块和凸块下金属层。
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