ATROX® 558-2C31
ATROX 系列导电型芯片粘合剂旨在满足当今严苛的可靠性要求，为您提供出色的性能。
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ATROX® 850HT1
导电型芯片粘合剂性能优异，可满足当今的高可靠性标准。
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ATROX® 800HT2VX
不含全氟和多氟烷基物质（PFAS）的导电型芯片粘合剂，可提供经济的高性能解决方案，引领先进材料的发展潮流。
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ATROX® CD 560-1
不含 PFAS 的银填料芯片粘合剂，适用于金属引线框架封装中的高速自动化点胶。
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ATROX® CD 590-HT2
Thermosetting conductive die attach for substrate and metal lead frame packages
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ATROX® 800HT2V-P1
一款热固型导电芯片粘合剂，具有极高的热导率，专为高功率半导体封装而设计。
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ATROX® 800HT7A
一款低应力混合烧结银芯片粘合剂，具有较高的热导率，适用于焊盘外露的高功率半导体。
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ATROX® 590-4HT1
低应力、导热型芯片粘合剂，适用于高功率和焊盘外露的半导体封装。
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ATROX® 800HT2V
一种热固型导电芯片粘合剂，具有极高的热导率，专为高功率半导体封装而设计。
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ATROX® 800HT6B
低应力、导热型芯片粘合剂，适用于高功率、焊盘外露等多种半导体应用。
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