ALPHA® Argomax® 2040 银膏
一种用于芯片粘接的烧结银膏，用于将芯片粘接到未干燥的湿膏体上（即湿法贴片工艺），随后进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® 2047 膏
纳米银膏，适用于大面积粘接（模块到基板、散热片），能形成厚实可靠的粘结层。
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ALPHA® Argomax® 5040 银膏
用于裸铜面上芯片粘接的烧结银膏，用于湿膏体粘结并进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® 8020 银膜
烧结银膜，可使用贴片机对芯片和垫片在镀银表面进行转印。
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ALPHA® Argomax® 8021 银膜
烧结银膜，可使用贴片机在各种不同表面上对芯片和垫片进行转印，无需印刷。
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ALPHA® Argomax® 5022 银膏
专为芯片粘接而设计的烧结银膏，可在裸铜表面进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® AccuLam™ 8022 银膜
高可靠性预切割烧结银膜，烧结后形成纯银粘结层，在银/金表面提供出色的导热/导电性。
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ALPHA® Argomax® 2048 膏
在金/银基板（包括DBC、铝散热器、铜散热器）上对大型组件进行压力烧结的可点胶银膏。
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ALPHA® Argomax® 2141 膏
一种烧结银膏，适用于大型器件封装，用于在湿膏体上贴砖表面（镀银层不佳）的功率器件。
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