Solder Mask and Dry Film Adhesion
Portfolio of adhesion promotion solutions for solder mask, dry film and liquid photo resist on copper.
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MultiPrep 200
粘合促进剂，可实现铜上阻焊膜、干膜和液体光刻胶的粘合。
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Accuguard
高速、高缓冲碱性蚀刻剂，适用于复杂电路精细线路PCB板的制造应用。
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精细线路镀层增强剂：LDS Selectcoat 100 FL
该涂层工艺可提升激光直接成型基板上的精细线路电镀性能。
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镀铜：MID Copper 100
化学镀铜工艺可实现对经激光和双射成型方法活化的塑料进行选择性金属化。
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Enplate® LDS NI 200
高度稳定的化学镀镍工艺，可在镀铜 LDS 基板上形成光滑、纯净、致密且均匀的涂层。
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MID LT Nickel 100
涵盖低、中、高磷含量的镍体系，具备卓越的稳定性与优良的厚度均匀性。
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Enplate® LDS AG 600
这款替代镍/金最终表面处理的产品可显着降低成本，并具有优异的电导性能。
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Enplate® LDS AU 301
模塑互连器件专用工艺，可在低金属浓度下运行，有效降低运行成本并呈现优异的可焊性。
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