光亮、哑光铜
适用于卷对卷电镀或挂镀和滚镀的高速电镀解决方案，具有广泛的电镀电流范围。
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MacuSpec™ HT 200
适用于高纵横比通孔的直流酸性镀铜系统，具有均掷力能力。
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MacuSpec™ HT 300
先进的直流酸性镀铜系统，可为中厚型通孔金属化提供类似脉冲电镀的性能。
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MacuSpec™ HT 360
先进的直流酸性镀铜工艺，无需脉冲电镀即可实现高均掷力大批量生产。
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Cuprostar ST-2000
具备强均掷力能力的解决方案，可提升高纵横比通孔电镀的均掷力能力。
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MacuSpec™ PPR 100 & 200
脉冲电镀工艺，可实现精确的厚度均匀性、可靠的热循环性能和卓越的均掷力。
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MacuSpec™ MPR 100
经济高效的周期反向脉冲工艺，具有较高的均掷力能力、减少表面铜量并提高电镀速率。
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PC 600
脉冲电镀工艺，可实现传统酸性镀铜无法达到的精确厚度均匀性和生产效率。
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PackageBond
经验证的附着力促进技术，可有效防止面板级封装应用发生分层，并确保可靠性。
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