MICROFAB® TS-650 NXG
锡银凸块金属化镀液可实现平滑、细晶、均匀的锡银合金凸块的高速电沉积。
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MICROFAB® SPM-1100
镀铜解决方案，在低柯肯德尔空洞体系中提供出色的共面性和出色的均匀性。
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MICROFAB® AU660
一种弱碱性无氰电镀金工艺，适用于背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块。
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NOVAFAB® Pd Acid Strike
纯钯酸性预镀液，可在广泛的电流密度和电镀条件下，生成较薄的钯镀层。
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Electrolube® UR9001
Lightweight Flame-Retardant Polyurethane Potting Foam
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NEUTRONEX 309
碱性、无氰、含铊的金电镀工艺，适用于滤波器、光电器件和功率管理。
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MICROFAB® AU3151
一种弱碱性无氰高纯度、高硬度的镀金工艺，具备经验证的可靠性和键合性。
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CircuEtch 300
CircuEtch 300是一种高性能的闪蚀工艺，可应用于集成电路（IC）基板和面板级封装（PLP）中的半加成法（SAP）。
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MICROFAB® AU100 CT DEPLATE
无氰金种子层退镀剂，可选择性地剥离金种子层金属化，从而来降低成本。
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