Autostat™
一款低收缩、热稳定聚酯薄膜，具有优异的油墨附着力，适用于可靠、高精度的柔性电路和传感器。
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MICROFAB® AU660
一种弱碱性无氰电镀金工艺，适用于背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块。
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NEUTRONEX 309
碱性无氰电镀金工艺，适用于晶圆级封装中的再布线层，非常适合滤波器、光电器件和功率管理应用。
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BDT-510
值得信赖的碱性无氰电镀系统，以其光亮外观和易用性着称。
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NOVAFAB® VIA FILL AU
业界先进的无氰、无砷、无铊、无铅电镀金工艺，能够实现表面粗糙度较低的填孔。
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MICROFAB® AU310-T
电镀金工艺，提供无砷光亮电镀解决方案，具有良好表面粗糙度，适用于细间距凸块。
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NEUTRONEX STRIKE
金预镀工艺，旨在提高粘合力，并防止杂质进入主要镀金溶液。
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MICROFAB® MP-2500
高速镀铜工艺为大型柱状应用提供出色的芯片内（WID）和特征结构内（WIF，TIR）均匀性。
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ATROX® CD 560-1
不含 PFAS 的银填料芯片粘合剂，适用于金属引线框架封装中的高速自动化点胶。
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镍解决方案
氨基磺酸镍工艺（包括无硼酸选项）可生成纯净、延展性好、晶粒细密、哑光且低应力的镀层。
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