Systek™ BAF Ni
下一代无硼酸镍阻挡技术，可为高性能封装带来卓越的共面性。
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Systek™ HCP 100
高速酸性镀铜工艺为超大尺寸柱状应用提供了卓越的均匀性。
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Systek™ SCP 100
采用高速铜柱电镀工艺，为面板级封装应用带来高纯度镀层。
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MICROFAB® AU660
弱碱性无氰电镀金工艺，适用于微机电系统，非常适合背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块应用，具有良好覆盖性。
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Systek™ VTP 100
用于同步过孔填充和RDL线路电镀的高精度酸性镀铜系统。
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低温共烧陶瓷（LTCC）材料
专为恶劣环境和高频应用而设计，即使在严苛环境下，低温共烧陶瓷材料也可维持精确特性。
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被动零组件材料
在组件尺寸越来越小的情况下，旨在实现更高的精度、小型化和稳健性。用于汽车和通讯基础设施等要求严苛的应用。
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印刷电子油墨
我们的印刷电子油墨应用范围广泛，可用于制造柔性、可塑型和可拉伸的电子电路。
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BDT-510
一款值得信赖的碱性无氰电镀系统，专为微机电系统而开发，可产生光亮、延展性好的金镀层，具有高纯度和易用性。
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