UltraStrip LDI
阻焊剂剥离系统，用于剥离全水溶性且难剥离的 LDI 干膜和传统干膜光阻。
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光阻显影剂
高浓度光阻解决方案，可促进更简单、稳定地控制显影液的进料与排放。
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内层清洁剂
CoreClean 是一种多功能和应用广泛的内层表面预处理工艺，适合在应用干膜或液态抗蚀剂之前使用。
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Develop-Etch-Strip (DES)
适用于外层锡剥离的UltraStrip系列光阻剥离剂和消除剂产品。
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铜减薄：CircuEtch 100
CircuEtch 100 是一款基于过硫酸盐体系的高速铜蚀刻液，适用于多种印刷电路制造场景。
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纯钯
光亮且具有延展性的沉积层，适用于卷对卷电镀或挂镀与滚镀。
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钯合金
提供高速和低速选项，消耗量低。光亮且具有延展性的沉积层，并具有出色的触点稳定性和耐磨性。
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钴合金
在高电流密度下具有高效高速的稳定工艺；在低电流密度下镀层过渡现象少。
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镍合金
选择性、高速、镜面光亮的沉积层，在广泛电流密度范围内保持均匀覆盖。
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