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低速银电镀

低速银电镀工艺适用挂镀与滚镀情况。

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高速银电镀

采用惰性阳极的卷对卷高速银电镀工艺。

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银的后处理

高速电解钯水溶液;浸镀溶液;溶剂型有机溶液。

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金的后处理

高速电解有机水溶液。

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光亮锡 (MSA)

适用于卷对卷电镀或挂镀和滚镀的高速电镀解决方案,具有广泛的电流密度范围。

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预镀铜

基于氰化物的预镀铜。

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镍钨合金

基于氨基硫酸盐的镍钨合金(钨含量35-45 wt%)沉积层,可提高耐磨性和耐腐蚀性。

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镍磷合金

基于氨基硫酸盐的镍磷合金(磷含量 3–12 wt%)沉积层,可提高耐腐蚀性和非磁性。

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半光亮哑光纯镍

沉积一层半光亮且具有轻微拉伸应力和延展性的涂层。是贵金属和非贵金属沉积的理想底层。

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哑光锡 (MSA)

高速、高效、低泡沫的电解液,可在广泛电流密度范围内更好的沉积纯锡。

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